銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
FPC產品說明
柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC),又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞…,但國內有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測,成本高且效率低。而隨著電子產業飛速發展,電路板設計越來越趨于高精度、高密度化,傳統的人工檢測方法已無法滿足生產需求,FPC缺陷自動化檢測成為產業發展必然趨勢。
柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設計,使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中,組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑.
基本結構
銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業.
補強板(PI Stiffener Film)
補強板: 補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。