銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護(hù)膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
FPC產(chǎn)品說(shuō)明
柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit,F(xiàn)PC),又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…,但國(guó)內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測(cè)還主要依靠人工目測(cè),成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,電路板設(shè)計(jì)越來(lái)越趨于高精度、高密度化,傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法已無(wú)法滿足生產(chǎn)需求,F(xiàn)PC缺陷自動(dòng)化檢測(cè)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢(shì)。
柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù),是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過(guò)在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設(shè)計(jì),使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑.
基本結(jié)構(gòu)
銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護(hù)膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).
補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)
補(bǔ)強(qiáng)板: 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI:電磁屏蔽膜,保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。